【全球最大规模二维半导体微处理器发布】财联社4月3日电，“雕塑同样的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更难，因为材料的脆弱大大提升了雕刻难度。”复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。记者2日从该校获悉，全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构

大湾区影响力领先的电子产业年度盛会——深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，吸引全球400余家优质供应商参展，预计汇聚3万余名工程师、开发者及采购决策者，围绕嵌入式系统

金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，艾科微电子（深圳）有限公司申请一项名为“半导体装置及其制作方法”的专利，公开号CN 119743977 A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置及其制作方法，所述半导体装置包括外延层、第一沟槽、第一场板、第一沟槽栅极