BGA维修指的是修复BGA（Ball Grid Array）封装的电子设备的过程。BGA是一种表面贴装技术，用于集成电路（IC）的封装，它允许在较小的面积内集成更多的I/O端子。由于BGA封装的复杂性，一旦出现问题，如焊点连接不良或元件损坏，可能需要专业的返修技术来修复。
BGA返修通常包括以下步骤：
1. 去除有问题的BGA组件；
2. 清洁印刷电路板；
3. 重新布线焊料；
4. 重新安装BGA组件；
5. 重新焊接并进行测试。
BGA返修台是专门用于此目的的设备，它可以提供精确的温度控制和自动或手动的对位功能，以提高返修的成功率和效率。
BGA返修台可以分为光学对位和非光学对位两类，其中光学对位利用光学模块和裂棱镜成像技术进行精确对位。
BGA返修不仅适用于生产线上出现的不良品，也适用于个体维修市场中遇到的各种BGA相关问题，如南北桥芯片的空焊或短路故障
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